Optischer Interposer für Chips
NcodiN entwickelt die weltweit kleinsten Laser, die direkt in Silizium integriert sind. Mit seiner III-V-Halbleiter-auf-Silizium-Technologie werden extrem kompakte Nanolaser und Nanodetektoren möglich, die optische Chiplet-Verbindungen („optical interposers“) erlauben. Damit wird ein Kernproblem der Halbleiterindustrie adressiert: die sichere, effiziente und skalierbare Datenübertragung innerhalb komplexer Chip-Architekturen.
Eckdaten
1 Gerundete, prognostizierte Gesamtinvestitionssumme (Anschaffungskosten und sonstige Kosten bei Durchführung der vereinbarten Kapitalerhöhungen) des MIG Fonds 18 in das abgebildete Portfoliounternehmen gemäß den Angaben im Nachtrag 03 zum Verkaufsprospekt bzw. im Nachtrag 03 zum österreichischen Kapitalmarktprospekt.
2 Prozentuale Beteiligungshöhe des MIG Fonds 18 am abgebildeten Portfoliounternehmen bei Durchführung der vereinbarten Kapitalerhöhungen gem. den Angaben im Nachtrag 03 zum Verkaufsprospekt bzw. Nachtrag 03 zum österreichischen Kapitalmarktprospekt.
3 Diese Aufzählung an Co-Investoren am abgebildeten Portfoliounternehmen ist nicht abschließend.
1 Gerundete, prognostizierte Gesamtinvestitionssumme (Anschaffungskosten und sonstige Kosten bei Durchführung der vereinbarten Kapitalerhöhungen) des MIG Fonds 18 in das abgebildete Portfoliounternehmen gemäß den Angaben im Nachtrag 03 zum Verkaufsprospekt bzw. im Nachtrag 03 zum österreichischen Kapitalmarktprospekt.
2 Prozentuale Beteiligungshöhe des MIG Fonds 18 am abgebildeten Portfoliounternehmen bei Durchführung der vereinbarten Kapitalerhöhungen gem. den Angaben im Nachtrag 03 zum Verkaufsprospekt bzw. Nachtrag 03 zum österreichischen Kapitalmarktprospekt.
3 Diese Aufzählung an Co-Investoren am abgebildeten Portfoliounternehmen ist nicht abschließend.
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Kleinster Laser, größte Wirkung
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