Presse
Das Technologie-Unternehmen SILTECTRA GmbH aus Dresden wird ab Januar 2019 seine Kunden mit „Outsourced Wafering“ -Dienstleistungen beliefern. Die Fertigung erfolgt am Firmensitz in Dresden.
Wafer sind die Basis von fast allem, was es heute an elektronischen Bauelementen gibt – vor allem Chips, egal ob für Ihr Smartphone oder Ihr Auto. Jeder einzelne Wafer, im Durchmesser etwa so groß wie eine Pizza, wird Scheibe für Scheibe aus einem Siliciumzylinder heraus gesägt, bei relativ hohem Materialverlust. Das ist die Basis der gegenwärtigen Halbleiter-Technologie.
