Zadient: Auf gutem Weg mit vielversprechender Zukunftstechnologie

Autor: Dr. Sören Hein, Partner MIG Capital

Zadient Technologies ist das zweite MIG-Investment in der sogenannten Siliziumkarbid (SiC)-Technologie. Nach dem profitablen Verkauf unseres Portfoliounternehmens Siltectra 2018, das ebenfalls in dieser Technologie tätig war, an den Halbleiterhersteller Infineon, bringen wir unsere Erfahrungen und Netzwerke seit Anfang 2021 in das französische Deep Tech Startup ein.

Mehrere Entwicklungen zeigen, dass wir mit diesem Investment auf das richtige Pferd setzen. Siliziumkarbid als Grundstoff für Halbleiter ist eine der Schlüsselinnovationen für die Elektromobilität, weil sie die Energieverluste von herkömmlichen Silizium(Si)-Halbleitern um mehr als 50 Prozent deutlich reduziert. Die SiC-Technologie ermöglicht es damit beispielsweise, die Reichweite von Batterien zu erhöhen. Dies ist ein wesentlicher Vorteil, der sich auch auf die CO2-Bilanz positiv auswirkt. Experten haben errechnet, dass die entsprechende Energieeinsparung bei E-Fahrzeugen 13mal so groß ist wie die Energie, die in der Produktion der SiC-Chips benötigt wird.

Dass auch Infineon die von uns erworbene SiC-Technologie seit 2018 ausgebaut hat, zeigt, welches Potenzial Chips auf Basis von SiC gegenüber Si besitzen.

Diese sehr relevanten Aussichten führen zu optimistischen Prognosen für Halbleiter auf Basis der SiC-Technologie. Der Markt für SiC-Chips, so die Schätzungen, könnte bis 2029 mit jährlichen Raten von 30 Prozent auf ein Volumen von 18 Milliarden US-Dollar wachsen. Ein gewaltiger Kuchen, von dem Zadient partizipieren möchte und kann.

Und wo steht Zadient heute?

Ziel seit der Gründung 2021 ist es, mit der Weiterentwicklung der SiC-Technologie als besserer Basis von Leistungshalbleitern – insbesondere für Elektrofahrzeuge – zu punkten. Der Fokus richtet sich dabei auf eine signifikante Verbesserung des Herstellungsprozesses, was zu Kosten- und Qualitätsvorteilen in der Halbleiterproduktion führt. 

Vor diesem Hintergrund verfolgt Zadient zwei technologische Ansätze. Das Startup produziert polykristallines SiC-Pulver als Grundstoff sowie sogenannte SiC-Boules – also Mono-Kristalle, die aus dem eigenen Pulver mit einem Durchmesser von 200 mm hergestellt werden sollen.

Technisch könnten Wafers auf SiC-Basis mit 200 mm Boules künftig die Kosten der Chip-Produktion um über 50 Prozent senken und damit das Wachstum in dieser Branche beschleunigen. Ursache hierfür ist die Tatsache, dass die Größe bei SiC-Wafers von derzeit 150 auf 200 mm anwachsen kann, was die entsprechende Effizienzsteigerung begründet.

Bei den SiC-Boules befindet sich Zadient derzeit in der FuE-Phase und macht dabei gute Fortschritte.

Mit dem SiC-Pulver ist Zadient bereits weiter. Wir befinden uns in diesem Geschäftsfeld in der Qualifikation mit mehreren Kunden und streben an, die Produktion in Bitterfeld bald hochzufahren. Die Profitabilität dieses Geschäftsfeldes wird dabei angestrebt.

 Der Plan bei SiC-Boules lautet, das Verfahren für die Herstellung im kommenden Jahr so weit fertigzustellen, dass dann auch dieses Geschäftsfeld von Zadient in die Qualifikation mit Kunden eintreten kann. Dieses Verfahren ist am Standort von Zadient in Chambéry lokalisiert.  

Um die beiden Schwerpunkte weiterhin mit Tempo vorantreiben zu können, arbeitet Zadient derzeit an einer neuen Finanzierungsrunde, der wir als Erstinvestor positiv gegenüberstehen und unterstützen.

Über einen MIG-Exit derzeit konkret nachzudenken, wäre noch zu früh. Wir sehen jedoch, dass sich der SiC-Markt auch in China sehr stark entwickelt, weshalb die Firma ihre Fühler auch in diese Region nach potenziellen Kunden ausstreckt. In jedem Fall könnte Zadient Technologies eines Tages gut zu einem europäischen Unternehmen passen, für das die SiC-Technologie ein strategisches Investment darstellt – so wie Siltectra vor einigen Jahren für Infineon eine sinnvolle Portfolioerweiterung bedeutet hat.